金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，三星显现有限公司请求一项名为“堆积掩模和用来制作堆积掩模的办法”的专利，公开号CN119932474A，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本请求触及堆积掩模和用来制作堆积掩模的办法。堆积掩模包含：硅基底，包含：多个单元区域；除多个单元区域之外的掩模结构区域，掩模结构区域包含分隔多个单元区域的掩模肋区域；以及外结构区域，设置在硅基底的最外部处；掩模肋，设置在掩模肋区域中；掩模膜片，设置在多个单元区域中的每一个中；榜首金属结构，设置在外结构区域中；以及第二金属结构，环绕硅基底的外部并连接到榜首金属结构。

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